储存

      为了防潮，LED要存放在干燥通风的环境中，当LED

  防潮包装开封后，最好尽快使用完，此时推荐保存环境

  温度：5-30⁰C，湿度：Max：60%RH。

清洁

      不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会

  损坏LED树脂表面，甚至引起胶体裂缝。如有必要，请在

  常温下把LED浸入酒精或三氯乙烯中清洗，时长约一分钟

成形

      1、不要在焊接期间或是在焊接后成形，如有必要

         的话，成形一定要在焊接前完成。

      2、切记，任何挤压树脂的行为都有可能损伤LED里

         面的金线。

      3、剪TIE BAR时，为了保护成形的管脚，要使用无

         线电专用钳或相应的手钳，以避免挤压树脂。

焊接

      1、TIE BAR下的焊渣要清除干净，焊接过程中要用

         镊子钳住引脚，小型的LED更要特别注意。

      2、管脚焊接过程中不能向LED施加压力，否则LED

         内部有可能会出现裂纹，这会影响其内部金线

         连接而导致品质问题。

      3、当LED焊接到PCB上时，位置应当对准，这样可

         避免对LED金线产生应力，否则这个应力就会在

         高温使用中引发问题。焊接完成后，有必要用

         三分钟的时间让LED从高温状态回到常温下。

      4、如果用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED，不

         要同时焊接同一LED两个管脚。

      5、烙焊要求用30W以下的烙铁。

      6、LED的焊接方式有两种规格。要求如下：

         A. 浸焊   温度：230+5⁰C  时间：<3sec

         B. 烙焊 　温度：295⁺5⁰C　时间：<3sec